银粉

（银粉，纳米银粉，微米银粉，超细银粉，导电银粉，片状银粉 Ag）
技术参数

货号	平均粒径（nm）	纯度（%）	比表面积（m2/g）	体积密度（g/cm3）	密度（g/cm3）	晶型	颜色
AM-Ag-001	50	>99.9	30	0.5	10.5	球形	灰色
AM-Ag-002	300	>99.9	15	2.3	10.5	球形	灰色
AM-Ag-003	500	>99.9	12	2.5	10.5	球形	灰色
AM-Ag-004	1000	>99.9	10	2.65	10.5	球形	灰色
AM-Ag-P005	片状银粉（片径3um，厚度100-200nm）

备注：根据用户需求可提供不同粒度的产品。
产品性能
1.银粉末低松比、流动性好；
2.银粉末导电层表面平整，导电性好；
3.高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向
1.薄膜、超细纤维；
2. ABS、PC、PVC等塑料基材；
3.抗菌、抑菌剂；
4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。
贮存条件
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。
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